株式会社イースタン｜事業・製品紹介

イースタンは「パッケージ基板事業」と「パワーシステム事業」の2つの事業を展開しています。

パッケージ基板事業の概要・特長を掲載しています。	CSP基板フリップチップ接続用BGA基板 P-BGA基板 S-BGA基板モジュール基板 BOC メモリーカード CSP基板、P-BGA基板など、パッケージ基板事業の主要製品をご紹介します。

パッケージ基板事業における設備の状況を掲載しています。

パワーシステム事業の概要・特長を掲載しています。	産業機器用電源事務機器用電源基幹用電源無停電電源充電器制御機器等 ACアダプタ産業機器用、事務機器用、基幹用など、パワーシステム事業の主要製品をご紹介します。

パワーシステム事業における設備の状況を掲載しています。