CSP基板は”Chip Scale Packaging（チップスケールパッケージング）”の略称で、サイズと作業の優位性、封止装置の信頼性といった様々なパッケージング技術の長所を兼ね備えた基板です。
特長
小型化、軽量化、比較的簡単な実装工程化、全体製造コストの低減化、電気特性の改善など、超薄型といった当社CSPの特徴が貢献しております。
用途と最終製品例
サイズと重量が重要視されている製品に使用され、携帯電話、ノートブックPC、小型電卓、デジタルカメラといった携帯機器への適用に役立っています。
主要スペック
| 層数 | 穴径 | L/S | コア厚 | 総厚 |
|---|---|---|---|---|
| 2層、4層 | 100μｍ | 30/30 | 60μｍ | 130μｍ〜110μｍ |
製品お問い合わせ先
国内営業部
電話 0266-71-1562
FAX 0266-73-3366